Mikroschleifen

Mikroschleiftechnologie

Beim Oberflächen-Mikroschleifen von Sanluo Precision werden die hervorstehenden Teile der Materialoberfläche mit extrem kleinen Schleifkörnern geschliffen, um eine ultraglatte Oberfläche zu erhalten. Die Schleifkorngröße beträgt W0,5–W40 mit einer Partikelgröße von 0,5–40 μm. Zu den Materialien gehören Aluminiumoxid, Siliziumkarbid und Diamant. Zu den Schleifverfahren zählen Flachschleifen, Rundschleifen, Innenschleifen, Kugelschleifen und Freiform-Flachschleifen. Der Einstellbereich für den Schleifdruck liegt zwischen 0,01 und 0,5 MPa. Niedriger Druck beschädigt die Oberfläche nicht und ein gleichmäßiger Druck gewährleistet die Oberflächenkonsistenz. Die Schleifgeschwindigkeit beträgt 10-100 m/min, und Geschwindigkeit, Druck und Schleifkorngröße werden kombiniert verwendet. Die Oberflächenrauheit beträgt Ra0,01–0,1 μm, und Ra<0,01 μm wird als Spiegelglanz bezeichnet. Die Ebenheit beträgt 0,001 mm, die Parallelität 0,002 mm und die Rundheit 0,001 mm.

Stationsgenauigkeit

Technologie zum Schleifen und Polieren von Keramikoberflächen

Die Verarbeitungsanlage von Sanluo Precision verfügt über professionelle Keramik-Mikroschleif- und Polierverfahren: Keramikmaterialien (Aluminiumoxid, Zirkonoxid, Siliziumnitrid, Siliziumkarbid) mit einer Härte von HV1500–3000; Grobschleifen mit W20/W40-Schleifmitteln zur Entfernung überschüssigen Materials mit einer Ebenheit von <0,01 mm und einer Rauheit von Ra0,4–0,8 μm; Fertigschleifen mit W7/W14-Schleifmitteln zur Verbesserung der Genauigkeit, mit einer Ebenheit von 0,003 mm und einer Rauheit von Ra0,1–0,2 μm; Polieren mit W1,5-W3,5-Schleifmitteln für Spiegeleffekt, mit einer Ebenheit von 0,001 mm und einer Rauheit von Ra0,01-0,05 μm; Ultrapräzisionspolieren mit W0,5-Schleifmitteln oder chemisch-mechanischem Polieren (CMP) mit einer Rauheit von Ra<0,01 μm, die der Glätte auf atomarer Ebene nahekommt.

Kapazität der Schleifausrüstung

Als professioneller Hersteller von Oberflächenmikroschleifmaschinen sind wir mit fortschrittlicher Ausrüstung ausgestattet: einer Flachschleifmaschine mit einer Ebenheit von 0,0001 mm und einer Bearbeitungsdicke von 0,1–50 mm; Rundschleifmaschine mit einem Schleifdurchmesser von φ0,5–100 mm, einer Rundheit von ≤0,001 mm und einer Oberfläche Ra≤0,05 μm; Innenschleifmaschine mit einem Lochdurchmesser von φ2-100 mm und einem Tiefen-Durchmesser-Verhältnis von ≥3:1; Kugelschleifmaschine mit einem Kugelradius von ≤100 mm und einer Sphärizität von 0,005 mm; CNC-Schleifmaschine mit einer Profilgenauigkeit von ±0,002 mm; Ultraschallschleifen zur Verbesserung der Bearbeitungseffizienz harter und spröder Materialien. Die Anwendungsgebiete sind umfangreich: optische Komponenten (Linsen, Prismen mit Oberfläche Ra<0,01 μm, Oberflächengenauigkeit λ/10, Reflektoren mit Ebenheit λ/20), Keramikteile (Aluminiumoxidsubstrate mit Ebenheit 0,001 mm, Zirkonoxidbuchsen mit Rundheit 0,002 mm), Präzisionslager (Keramikkugeln mit Sphärizität 0,0005 mm), medizinische Implantate (Sphärizität). 0,005 mm, Vollkeramikkronen mit glatter und verschleißfester Leistung). Wir haben maßgeschneiderte Mikro-CNC-Bearbeitungsdienste für Unternehmen wie Zeiss, Schott, Murata, JTEKT usw. mit einer Jahresproduktion von 200.000 Stück bereitgestellt.

Technische Parameter von Mikroschleifgeräten