Mikroerosionsbearbeitung

Ultrapräziser Prozess

Die Verarbeitungsanlage von Sanluo Precision beherrscht den hochpräzisen Prozess der mikroelektrischen Entladungsbearbeitung. WEDG-Drahtschleifen: Wolframdraht-Erodierdrahtschleifen mit φ0,01 mm bis φ0,05 mm wird zur Bearbeitung von Mikroschaftelektroden mit einem Durchmesser von φ0,02 mm bis φ0,5 mm, Durchmessergenauigkeit ±0,001 mm, Zylindrizität 0,002 mm, Oberflächenrauheit Ra 0,1 μm verwendet. Mikroenergieentladung: Die Einzelimpulsenergie beträgt 10⁻⁸ bis 10⁻¹⁰ Joule, der Entladungspunktdurchmesser beträgt weniger als 3 μm, der Materialabtrag erfolgt auf atomarer Ebene und die Oberflächenqualität ist gut. Präzisionsservo: Vorschubauflösung im Nanometerbereich, adaptive Spaltsteuerung, Echtzeiterkennung des Entladungsstatus. Konstante Temperatur und Luftfeuchtigkeit: Die Temperatur der Verarbeitungsumgebung beträgt 20 ± 0,1 °C, die Luftfeuchtigkeit beträgt 50 ± 2 %, aktive Vibrationsisolierung zur Gewährleistung der Stabilität. Online-Detektion: Lasermessung, Weißlichtinterferometer, Rasterkraftmikroskop, mit einer Genauigkeit bis zum Nanometerbereich.

Stationsgenauigkeit

Mikroelektrodentechnologie

Die mikroelektroerosiven Bearbeitungsdienstleistungen von Sanluo Precision decken mehrere Branchen ab. Präzisionsformen: Feine Einsätze aus Kunststoffformen mit einer Strukturgröße von 0,1 mm bis 0,5 mm. Mikrokernstäbe aus pulvermetallurgischen Formen mit einem Durchmesser von 0,3 mm und einer Länge von 15 mm. Luft- und Raumfahrt: Präzisionsfilmlöcher von Turbinenschaufeln mit einem Lochdurchmesser von φ0,3–0,8 mm und einem Neigungswinkel von 20–30°. Poröse Platten von Brennstoffdüsen mit einem Lochdurchmesser von 0,15 mm bis 0,3 mm und 50 bis 100 Löchern. Mikrozähne minimalinvasiver chirurgischer Messer mit einer Zahnteilung von 0,2 mm und einer Zahnhöhe von 0,03 mm. Seitenlöcher von Kathetern mit einem Durchmesser von 0,1 bis 0,3 mm und gleichmäßiger Verteilung. MEMS: Mikrodurchkontaktierungen aus piezoelektrischer Keramik mit einem Durchmesser von 0,05 mm bis 0,2 mm. Siliziumbasierte Mikrostrukturverarbeitung mit Strukturgrößen <0,1 mm. Das Unternehmen hat maßgeschneiderte Mikrobearbeitungsdienste für Huawei, BYD, Murata Manufacturing und andere Unternehmen bereitgestellt und jährlich 100.000 Mikroteile bearbeitet.

Technische Parameter von Geräten zur mikroelektrischen Entladungsbearbeitung