Die von der Verarbeitungsanlage von Sanluo Precision eingesetzte Laser-Mikrobohrtechnologie nutzt hochenergetische Laserstrahlen zum Fokussieren und Bohren von Löchern. Bohrprinzip: Der Laser erhitzt das Material augenblicklich bis zum Siedepunkt, das Material verdampft zu Löchern und das Hilfsgas bläst das geschmolzene Material weg. Lochdurchmesserbereich: φ10–500 μm, minimaler Lochdurchmesser φ5 μm. Tiefen-Durchmesser-Verhältnis: ≥20:1, erhebliche Vorteile bei der Tieflochbearbeitung. Verschiedene Locharten: runde Löcher, quadratische Löcher, speziell geformte Löcher, direkt per Laser geformt. Lochwandqualität: Konizität ≤2°, Rundheit ≥95 %, Wandoberflächenrauheit Ra0,5–2 μm. Einzellochgeschwindigkeit: 0,01–1 Sekunde, hohe Effizienz bei der Stapelverarbeitung von Array-Löchern. Anwendbare Materialien: Metalle, Keramik, Glas, Kunststoffe und Verbundwerkstoffe können gebohrt werden.
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Maßhaltigkeit |
OD |
AUSWEIS |
T(C) |
DP |
SH |
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Einheit: ±/mm |
0.002 |
0.001 |
0.005 |
0.002 |
0.001 |
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Geometrische Genauigkeit |
Rundheit |
Koaxialität |
Geradlinigkeit |
Zylindrizität |
Konzentrizität |
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Einheit: ±/mm |
0.002 |
0.006 |
0.002 |
0.005 |
0.002 |
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Produktionskapazität |
1~999999 Stk |
1~999999 Stk |
1~999999 Stk |
1~999999 Stk |
1~999999 Stk |
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Produktionszyklus |
3-20 Tage |
3-20 Tage |
3-20 Tage |
3-20 Tage |
3-20 Tage |
Als professioneller Hersteller von Laser-Mikrobohren hat Sanluo Precision den Prozess verfeinert und optimiert. Einzelimpulsbohren: Wird mit einem einzigen Impuls durchgeführt, mit hoher Geschwindigkeit, geeignet für Löcher mit einem Durchmesser von <100 μm in dünnen Materialien. Mehrimpulsbohren: Mehrimpulsüberlagerung, Lochdurchmesser φ100–300 μm, Tiefe 5 mm. Spiralbohren: Laser-Spiralscanning, großer Lochdurchmesser φ300-1000μm, großes Tiefen-Durchmesser-Verhältnis. Hülsenlochprozess: Zuerst ein kleines Führungsloch bohren, dann mit hoher Präzision ein großes Loch bohren. Parametersteuerung: Präzise Steuerung von Impulsenergie, Frequenz, Defokusbetrag und Hilfsluftdruck. Array-Bohren: CNC-Positionierung für Chargenbohren, Lochabstandsgenauigkeit ±5 μm, Lochdurchmesserkonsistenz <3 %. Online-Erkennung: CCD-Koaxialbeobachtung, Laserentfernung zur Qualitätssicherung.
Das Laser-Mikrobohren von Sanluo Precision wird in einer Vielzahl von Szenarien eingesetzt, z. B. bei Filmkühlungslöchern von Triebwerksturbinenschaufeln mit einem Lochdurchmesser von 0,3–1 mm, einem Neigungswinkel von 15–30° und Tausenden von Löchern; Schweißkühllochanordnungen aus Brennkammerflammrohren mit einem Lochdurchmesser von 0,2–0,5 mm und einem Lochabstand von 1–3 mm. Durchgangslöcher von Keramiksubstraten für elektronische Verpackungen mit einem Lochdurchmesser von 50–300 μm, metallisierte Durchgangslöcher; Mikrolöcher von IC-Substraten mit einem Durchmesser von 20–100 μm und einem Tiefen-Durchmesser-Verhältnis von 15:1. Seitenlöcher von Kathetern für medizinische Geräte mit einem Lochdurchmesser von 100–500 μm zur Arzneimittelfreisetzung; Membranlöcher von Dialysatoren, mit einem Lochdurchmesser von 10-50μm und gleichmäßiger Verteilung. Mikrolöcher aus Edelstahlfiltersieben für Filtergeräte mit einem Lochdurchmesser von φ20–200 μm und einer Lochdichte von 10–100 Stück/cm². Sanluo Precision hat maßgeschneiderte Laserstrahlbearbeitungsdienste für AVIC, Foxconn, Medtronic und andere Unternehmen bereitgestellt, mit einem jährlichen Bohrvolumen von über 100 Millionen Löchern, stabiler Qualität und zuverlässiger Genauigkeit.
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Parameterkategorie |
Parameterdetails |
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Ausstattungsmodell |
MiDril 40P ultraschnelle Laser-Doppelstations-Mikrolochbearbeitungsausrüstung |
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Kernpositionierung |
Effiziente und hochpräzise parallele Mikrolochbearbeitung in zwei Stationen |
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Anzahl der Achsen und Stationen |
Mehrachsige Parallelbearbeitung mit Doppelspindel und Doppelstation |
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Hub (X1 /Y1 /Z1) |
400 mm / 400 mm / 450 mm |
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Lochherstellungsbereich |
Φ0,005 mm ~ Φ1,5 mm (der Lochherstellungsbereich des neuen Modells beträgt Φ0,0025 mm ~ Φ2,5 mm) |
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Schlüsselgenauigkeit |
Lochdurchmessergenauigkeit ±0,001 mm, Tiefen-Durchmesser-Verhältnis ≥15:1 |
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Oberflächenqualität |
Oberflächenrauheit Ra 0,4 (Hinweis: Ra0,2 μm für das neue Modell) |
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Kerntechnologie |
Die Mehrkanal-Strahlteilungstechnologie ermöglicht eine Hochleistungs-Femtosekunden-Laserstrahlteilung und asynchrone Verarbeitung. Das unabhängige Strahlscanmodul unterstützt die Bearbeitung komplexer Mikrostrukturen mit gekrümmten Oberflächen |
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Kernvorteile |
Der Gesamtwirkungsgrad wird um mehr als 70 % verbessert und eignet sich für eine hochwertige, präzise und effiziente Bearbeitung von Filmlöchern und Kraftstoffdüsen |
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Typische Anwendungen |
Präzisionslaser-Mikrobohrteile usw |
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Parameterkategorie |
Parameterdetails |
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Ausstattungsmodell |
DS 5-Achsen-Femtosekunden-Mikrolochformungsgerät mit spezieller Form (spezifisches Modell/) |
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Kernpositionierung |
Präzisionsverarbeitung ohne thermische Schädigung komplexer neuer Materialien (z. B. Keramikmatrix-Verbundwerkstoffe) |
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Anzahl der Achsen |
5-Achsen |
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Laserparameter |
Femtosekundenlaser mit einer Pulsbreite von nur 80 fs und einem fokussierten Punktdurchmesser von nur φ5 μm |
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Schlüsselgenauigkeit |
Die Abweichung der Bearbeitungslochposition wird stabil innerhalb von ±2 μm kontrolliert |
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Intelligente Funktion |
Ausgestattet mit der Funktion „Intelligente Kompensation“, die den Wärmeausdehnungskoeffizienten des Materials automatisch erkennen und den Verarbeitungspfad vor der Verarbeitung in Echtzeit anpassen kann |
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Kernvorteile |
Extrem kleine Wärmeeinflusszone, geeignet für die Verarbeitung von Keramikmatrix-Verbundwerkstoffen ohne Rissbildung; Intelligente Verstellung sorgt für hohe Präzision |
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Typische Anwendungen |
Präzisionslaser-Mikrobohrteile usw |
Adresse
Bezirk Guangming, Stadt Shenzhen, Provinz Guangdong, China
Tel
